OKIエンジニアリングは、1月11日より「低銀鉛フリーはんだ実装評価サービス」の提供を開始する。本サービスは、低銀鉛フリーはんだを用いて実装した基板と部品の接続部に対し、熱疲労の加速試験を実施し、外観観察、はんだ接続強度試験および断面界層によるクラック率の算出などを実施して、接続信頼性を評価するサービス。

顧客が実際に採用予定の実装された評価基板に対して、試験条件、評価対象部品選定および判定基準などを、顧客の要望や試験の目的に応じ適切な試験仕様を提案、実施できるのが特長となっている。鉛フリーはんだを使用している製造現場向けに、はんだ種変更の評価の時間と手間を短縮し、低銀鉛フリーはんだの採用を支援する受託サービスとして、2019年度末までに売上1億円を目指す。

なお、OEGは1月16日～18日、東京ビッグサイトにて開催される「オートモーティブ ワールド2019」に出展し、本サービスについて紹介する。詳しくはこちら。