2017年01月18日 08:47
パナソニックオートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、スマートフォンなどのモバイル機器の大容量データの高速通信と薄型化に対応する「低伝送損失フレキシブル多層基板材料」を製品化。1月から量産を開始する。
現在主流の大容量伝送用の同軸ケーブルは厚みがあり、モバイル機器の薄型化が困難だ。大容量伝送と薄型化を両立するために高周波用フレキシブル多層基板が注目されているが、材料の性質上取り扱いに制約が多く、製造に特殊設備が必要となるなどの課題がある。
パナソニックでは独自の樹脂設計技術により、摂氏200度以下の低温成型と常温保存ができる接着シートを開発。これにより、接着シートの高温成型や冷蔵保存のための専用設備が不要となる。また、LCPコア材においても独自の積層技術によりLCPと低粗度銅箔の高い接着性を実現。さらに、これまでコア材に用いられているポリイミドフィルムなどの素材では伝送損失が大きかったが、本材料では低伝送損失を実現した。
