米国のメンター・グラフィックスは、シグナルインテグリティ（SI）、パワーインテグリティ（PI）解析、3D電磁界（EM）ソルバ、高速ルールチェック機能を単一環境に統合した、プリント基板設計に強力なSI/PI解析機能をもたらす最新の「HyperLynx®」をリリースした。

広く採用されている「HyperLynx SI」と「HyperLynx PI」を基盤とし、あらゆるタイプの高速デジタルプリント基板（PCB）設計に対応。業界初となる包括的な解析技術の数々を設計者に提供する。

3Dフルウェーブを含む高度な電磁界ソルバを備え、高速化するSerDes技術にも対応。2つの2.5Dソルバ、業界最速となるDC/IRドロップシミュレータ、高速の準静的3Dソルバを含む複数のエンジンを追加し、包括的なPI解析の機能セットを実現した。