レゾナックとPulseForgeは、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスに関する戦略的提携に合意した。

AI（人工知能）向けなどの次世代半導体パッケージは、2.5Dや3Dといった複雑な構造のため、その製造プロセスには、歩留まりと生産性の向上が強く求められている。仮固定材は、ウエハやチップをガラスなどのキャリアに一時的に接着し、さまざまな環境下で実施される加工プロセスを経た後、ウエハやパッケージとともにキャリアから剥離される。このため、仮固定材には、あらゆる加工プロセスへ適合することに加えて、残った仮固定材を容易に除去できることが求められる。

PulseForgeは、独自の高いエネルギーを出力できる光照射システム、およびガラスキャリアを保有している。これにより、ウエハやパッケージに熱や物理的な負荷をかけることなく、短時間でキャリアから仮固定材を剥離できる。

レゾナックは、このPulseForgeの光照射システムを用いた光剥離プロセスに適した仮固定フィルムを開発した。本フィルムは、膜厚均一性に優れているほか、厚さ20 μmの超薄型ウエハにも対応。また、本フィルムは、ウエハやパッケージから容易に除去できるため、洗浄プロセスを最小限に抑えることができる。2026年内に本技術を量産プロセスへ導入することを目標として本提携を推進し、業界トップレベルのコスト効率を目指す。