2025年08月29日 09:56
AndTechは、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体製造プロセスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体製造プロセス技術入門」講座を10月3日、24日、11月20日（予定）に開講する。
AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供している。
主な講演主旨はこちら。第1回「半導体、及び、半導体デバイス製造プロセス」では、半導体の材料、その構造、物理など、基本について理解する。CMOS LSIを中心にして半導体デバイスの作製プロセス技術について学ぶ。第2回「半導体製造現場における品質管理技術・製品信頼性と実践知識」では、半導体製造現場におけるユーティリティ、及び、品質管理・製品信頼性を勉強する。第3回「半導体パッケージと組立てプロセス」では、ウェハー（半導体チップ）完成後、チップの品質・信頼性を保持するためにパッケージに収納されるが、そのパッケージに求められる機能及びパッケージの構造・種類及びパッケージに収納される組立てプロセスを理解する。また、最近のパッケージの技術動向とその課題について学ぶ。
参加費（全3回分）は9万9000円（税込）。開催日は、第1回：10月3日、第2回：10月24日、第3回：11月20日。WEB配信形式はZoom。
