パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、モバイル端末などに搭載される指紋認証センサ用パッケージなどに適した高誘電率を実現した封止材を製品化し、今年4月から本格量産を開始する。

モバイル端末に搭載されている指紋認証機能は、現行の静電容量方式の場合、指紋認証センサパッケージの小型薄型化が難しく、製造プロセスが複雑になるなどの課題があった。同社は、サファイアガラスからの代替可能な高誘電率封止材を製品化し、センサパッケージの高性能化と小型薄型化を実現した。

サファイアガラスに比べ同等から2倍の高感度で、成形時の狭部充填性と低反り性に優れ、パッケージ構造の設計自由度を向上させる。詳細は、http://news.panasonic.com/jp/press/data/2016/03/jn160318-2/jn160318-2.html