2025年08月08日 09:58
AndTechは、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、光電融合半導体パッケージについて第一人者からなる「光電融合半導体パッケージ 最新技術動向 ～基礎と応用、社会実装、新たな光電融合技術の創出～」講座を9月30日に開講する。
AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供している。
今回の講座では、3月にNVIDIAからもスイッチCPOパッケージが発表されたが、いま注目されている光チップを半導体パッケージ内に集積する光電融合（CPO）技術について解説。また、産業技術総合研究所が取り組んでいる光電融合技術を紹介するとともに、最新成果についても報告。特に、研究開発している光機能を集積したAOP（Active Optical Package）基板を中心に講演する。本セミナーで学べる知識や解決できる技術課程は、「光電融合技術の背景」「光電融合技術への期待」「光電融合技術の世界的な最新研究開発動向」「産業技術総合研究所が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」の概要と特長」「アクティブオプティカルパッケージの最新成果」「社会実装に向けた取り組み」。
参加費は4万5100円（税込）。WEB配信形式はZoom。開催日時は9月30日 13時〜17時。
