2024年10月30日 13:00
ソラコムは、次世代SIMテクノロジーである「iSIM」を、データ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」に対応するカード型SIM、チップ型SIM(eSIM)に次ぐ第3の形状のSIMとして商用提供を開始する。
iSIM(Integrated SIM)は、従来は別々に存在していた通信モジュールとSIMの機能を、1枚のチップに統合した技術。IoTデバイスの設計が簡素化され、小型・軽量化、省電力化が実現する。また、通信モジュールとSIMがワンストップになることで、デバイスの製造から販売のライフサイクルにおいて、部品調達や物流、保管コストを削減、環境負荷の低減も期待される。
iSIMの商用化にあたり、ソラコムは、2021年7月より、セルラーIoT向けチップセットを開発するSony Semiconductor Israel、セルラーIoTデバイスにセキュアな認証情報を提供する「Kigen セキュアiSIMオペレーティングシステム」開発及び供給元のKigenと共同でiSIMの商用利用を検証し、IoTプラットフォームSORACOMを他種のSIM形状と同様に統合的に管理できるように進化させてきた。今回、正式にSORACOMのプラットフォームがiSIMに対応したことを発表し、搭載モジュールと評価ボードの提供を開始する。iSIM対応モジュールとして、Quectel Wireless Solutionsの「BG773A-GL」と、村田製作所の「Type 1SC」の2種類が提供される。
提供開始日は10月30日。