パナソニックと三社電機製作所は、耐圧1200Vのパワーモジュールとしては業界最小のSiCパワーモジュールを共同開発したと発表した。

本製品は、新たなSiCパワートランジスタ構造とモジュール工法の採用により、モジュール体積を約2/3に、また実装面積を約30％低減。さらに、オン抵抗を150A時6mΩに低減させることに成功したという。

また、多くの通電回数に対して特性変動を抑え、長期信頼性を実現できるパワーモジュール工法を採用。従来品比で約3倍のパワーサイクル耐量を実現した。

これにより、低損失なスイッチング動作が可能となり、機器の省エネルギー化が実現。パワーデバイス、放熱器の大幅な小型化が可能となり、機器の設計自由度が向上するという。

主な仕様は、回路構成がトランジスタ＋トランジスタ（2in1）。サイズは94mm×29.8mm×14mm。重量は111グラム。