小松精練は、11月20日～21日に東京ビックサイトで開催される「ハイウェイテクノフェア2014」に環境建材である超微多孔スポンジ状セラミックス基盤「greenbiz」を日本道路と共同で出展する。

「ハイウェイテクノフェア」は、「高速道路の建設・管理技術」に焦点をあてた展示会として、産業界のみならず社会にも広く認められたイベントである。

小松精練は日本道路のブースの一角を使用し、本イベントに環境建材である「greenbiz」を出展することにした。

小松精練として本イベントへの出展は今回が初となる。「greenbiz」は、超微多孔構造を有しているが故、断熱性・通気性・透水性・保水性が高く、屋上緑化基盤材用途に用いた場合、自然の雨水だけで植物の生育を可能とする画期的な無潅水を実現する。

詳しくはこちら（http://www.komatsuseiren.co.jp/jp/greenbiz/index.html）をチェック。